半導体製造装置メーカー「ジュソン・エンジニアリング（JUSUNG Engineering Co., Ltd.）」の会長が自社の技術を発表する場で、ガラス基板を割ってしまうという想定外の事態が発生した。

　証券業界によると、5日、ソウル・汝矣島の金融投資教育院で行われたジュソン・エンジニアリングの株主懇談会で、黄喆周（ファン・チョルジュ）会長が自らガラス基板を発表したところ、黄喆周会長が持っていたガラス基板の角が割れた。

【動画】最新技術の発表中に肝心のガラス基板が「パキッ」…会場騒然
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　半導体業界では、半導体チップと基板の間に入れる中間基板「インターポーザ」の材料として有機材料やシリコンを使用してきた。

　しかし、どちらの材料も高温に弱く、製造コストが高いなどの短所があった。

　これをある程度解消しつつも、両材料の長所を持つガラス基板は次世代を担う材料として注目され、業界内での競争熱が高まっていた。

　ただし、割れやすいというガラスの短所を補完することが中核課題の一つに挙げられた。

　ガラス基板を製造する過程で割れるケースが多ければ、価格競争力確保や量産に打撃を与える恐れがあるためだ。

　このような状況で、ジュソン・エンジニアリングは半導体ガラス基板蒸着装置の商用化を準備中だと言われてきた。

　ところが、ジュソン・エンジニアリングが進ちょく状況を発表中に、中核材料であるガラス基板が割れたため会場は騒然とし、ジュソン・エンジニアリングの同日の株価は前日比で5.11％下がった。

　1995年にジュソン・エンジニアリングを設立した黄喆周会長は、世界で初めて半導体キャパシタに適用できる原子層堆積（ALD）開発を主導した。

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