→任天堂、旺盛な需要に応える生産体制の確立に奔走
→サムスンは対ＴＳＭＣで優位に、ファウンドリー事業の存在感向上に
任天堂が６月に発売する家庭用ゲーム機「スイッチ２」の主要半導体チップを、韓国サムスン電子が製造していることが分かった。複数の関係者が明らかにした。
関係者によれば、サムスンはエヌビディアが設計したスイッチ２向けカスタムＳｏＣ（システム・オン・チップ）またはプロセッサーを製造している。来年３月までに2000万台以上のスイッチ２の出荷を可能にする製造ペースだという。サムスンはチップを増産することもできるが、スイッチ２の出荷台数は最終的には鴻海精密工業など組み立て業者の生産能力に左右される。
初代スイッチのチップセット製造は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が担っていた。今回は、エヌビディア製チップがサムスンの製造システム向けに最適化されていることが決め手となり、切り替えに至ったと関係者の１人は話す。同関係者は、ＴＳＭＣの生産能力確保で他社と競合する必要がなくなるため、この選択は任天堂に有利に働く可能性があると指摘する。
任天堂にとって重要なのは、期待に応えるだけの生産体制を確立することだ。国内のスイッチ２抽選販売に想定を上回る約220万人が応募。古川氏はこれに応じ切れないことをＸ（旧ツイッター）で謝罪した。任天堂は抽選受付前からスイッチ２の生産強化に注力していた。
同社が８日の決算発表で示したスイッチ２の今期販売計画は1500万台と、ブルームバーグがまとめたアナリスト予測平均の1680万台を下回る。古川俊太郎社長は米トランプ政権の関税措置が世界の需要とサプライチェーンに与える影響の不透明さが通期業績見通しに反映されていると説明したが、アナリストは上積みの余地があるとみている。
サムスンとエヌビディアは今回の件についてコメントを控えた。任天堂の広報担当者は、サプライヤーについては開示しておらず、決算発表時に古川氏が回答した以上のことは答えないと述べた。
古川氏は決算説明会で、スイッチ２の生産強化に努めており、生産能力の制限から予想販売数量を決めているわけではないと強調していた。
サムスンがスイッチ２の半導体チップを製造することは朝鮮日報が14日に報じていた。
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https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-05-20/SWHNBGT0G1KW00