その結果、TSMCとサムスン電子の昨年第3四半期の40.6%Pのシェアから第4四半期には42.7%に拡大した。
トレンドフォースは、「サムスンの顧客であるクアルコムとNVIDIAがフラッグシップハードウェア製品に使用されるチップの注文をTSMCに再配分することを決定したため、7ナノ以下のノードに対する相当量の需要を失った」とし、「現在、サムスンは、注文再割り当てによる生産能力の低迷を効果的に解決できる新規主要取引先はない」と伝えている。<中略>
メモリ半導体で世界最大のシェアを誇るサムスン電子は、ファウンドリ市場でも世界1位を目標に掲げるも、その差は広がる一方となっている。
その要因として、自らもロジック半導体を開発・生産するサムスンに対し、顧客各社が技術流出を懸念し生産委託をしたがらないというものがある。TSMCは受託生産のみを手掛けるため、その恐れがない。TSMCの幹部をして「ビジネスモデルがわが社の最大の武器」と言わせる所以だ。そのような顧客の懸念を解消するため、サムスンがファンドリ部門を分社化するという見方も以前から出ている。
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