英研究所「ウクライナ軍を攻撃するロシア軍の兵器に西側製の部品が大量に使われている」
ロシア軍がウクライナの戦場で使っている最新兵器から、米国産の半導体をはじめとする西側製の部品が山ほど見つかったという。<中略>
ロシア軍が偵察用に使っている無人機「オルラン10」の場合、ビデオカメラは日本のソニー、カメラの水平維持装置(ジンバルモーター)は米国ヘキサトロニック(Hextronik)の製品だった。
飛行コントロール装置とエンジンにはそれぞれスイスのSTマイクロエレクトロニクス(STMicroelectronics)と日本のSAITO(斎藤製作所)の製品が使われた。無線通信装置には米国アナログデバイス社(Analog Devices)のチップセットと、韓国企業の作った位相同期回路(PLL)用半導体が入っていた。なお、RUSIは韓国企業の名前は公開しなかった。
さらに、中・長距離ミサイルは米国製の最新半導体部品がなければ製造がほぼ不可能と判明した。9M727「イスカンデル」弾道ミサイルの残骸からは、米国テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments)とAMD、サイプレス・セミコンダクター(Cypress Semiconductor)の部品が出てきた。Kh101「ラドゥーガ」空対地巡航ミサイルでも、米国インテル(Intel)やザイリンクス(Xilinx)の最新半導体が使われていることが確認された。この中には、西側の兵器に幅広く使われているFPGAチップセット(用途に応じて機能を変更できる半導体)が含まれていた。
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