米中ハイテク競争が激しさを増す中、先端半導体の量産を目指すRapidus（ラピダス、東京都千代田区、小池淳義社長）と米IBMは、線幅2ナノメートル（ナノは10億分の1）の先端半導体の共同開発と量産に向けた戦略的パートナーシップを締結。日本国内での量産拠点構築に向け動き出した。経済安全保障でも重要なマイルストーンとなる。
ラピダスは米国にあるIBMの研究拠点に技術者を送り、IBMが持つ2ナノメートル半導体の製造技術を学ぶ。学んだ技術を日本に持ち帰ってパイロットラインを構築し、2020年代後半の量産開始を目指す。
13日に東京都内で開いた共同会見。ダリオ・ギルIBMシニアバイスプレジデントは「半導体の高度な生産能力が米国、欧州、日本にはない。生産能力のバランスを取り、分散された仕組みを作る方がサプライチェーン（供給網）の復元力として優れる」と述べ、中国などの地政学リスクを念頭に先端半導体の生産拠点を分散する必要性を説き、日本について「製造装置や素材も強い。技術力に優れ、世界にとり重要なプロジェクトが成功するための素材が備わっている」と評価した。
ラピダスの小池社長は「基本技術はIBMでできており（IBMの）アルバニーで研究すれば十分キャッチアップできる」とし、先端技術の習得に自信を見せた。今後、日本政府の支援を受けながら量産技術を確立する。
IBMは米ニューヨーク州アルバニーの研究開発拠点で2ナノメートルの先端プロセスを採用した先端半導体を2021年に開発済み。「GAA（ゲート・オール・アラウンド）」と呼ぶ、立体構造のトランジスタで、「ナノシート構造」を採用しているのが特徴。魚のひれに似た電界効果トランジスタ（FinFET）のひれの部分を3本のワイヤに置き換えた構造。これをナノシートに展開して、高速処理を低消費電力で実現する。7ナノメートルチップ比で45％の性能向上または75％の消費電力低減ができるとする。
IBMはコンピューターの計算パワーを提供する手段として半導体や量子コンピュターなどの先端技術を世界に先駆けて開発している。半導体ビジネスはケタ違いの投資が必要なため、IBMは半導体の設計は手がけるが、製造はサムスン電子などのファウンドリーに委託している。このスタンスは変わらないが2ナノメートルプロセスの商用化には量産技術を確立せねばならず、半導体製造と材料技術に強い日本勢の代表としてラピダスと組んだ。
米国では国家主導で半導体産業を育成する中国に対抗し、半導体の国産化を促進する法律が成立。半導体の生産や開発に7兆円以上を投じる。IBMは半導体や量子コンピューターなどの研究開発や製造に10年で200億ドル（約2兆7000億円）を投資する。
全文はこちら
https://news.yahoo.co.jp/articles/e0285b3dd3e629f5f192d2d5bf240efadb8267a2
日本の場合どこまでやれるかは米国次第
米国が関わってるならまあいけるでしょ
２ナノって、今までとまた少し作り方が違うらしい
だから、今４０ナノの日本もスタート地点は同じって言ってた
なんでそんなに小さいヤツが必要なのかよくわからんな。
見た目も変わらんだろうし
>>14
電子の流れる距離が短く済むから高速化が可能
集積密度が上がるから同じサイズでも大量の素子が積めて高機能化になる 逆に同等の機能でいいならサイズ小さく済むから製造コストが下がる
>>33
>同等の機能でいいならサイズ小さく済むから製造コストが下がる
14nm以降はプロセスルールが上がる毎にコスト爆増で値上がりばかりなのがな
短TAT、搬送システムって書いてたから
露光機廻りぐるぐる短時間で回さないと歩留改善されないんだとおもう
ニコンも開発してる
日本の半導体産業の旗艦としての役割が一番デカいんじゃね
サプライチェーンの多角化なり、日本の経済力や製造力なり、
日本の企業と協力するならとりあえずラピダスにしとこう、となれば上手くいくと思うわ
>>22
製造装置はそれなりに存在感があるけど、最先端のファブが国内に無いというのは、
技術開発する上でもハンデになる。
IMEC みたいな組織が日本にあればいいんだけど、国が金出して最先端ファブを作るの意義は高い。
ビジネスとしても、TSMC は殿様商売だし、大口を優先するから、小規模でハイエンド品なら商売は成り立つかもね。
ラピダスだけじゃ開発費用足らんと思ってたけどIBMがアメリカ政府から200億ドル引っ張ってくるなら充分勝算があるな
開発できても製造できないなら無意味
>>1
EUV を量産レベルでまともに扱えるのが現状TSMCだけで
インテルもサムスンも悪戦苦闘してるけど、そこをクリア出来るのかね?
snapdragon 8 gen 1は生産終了したのではと韓国内に憶測がでていた
snapdragon 8 gen 2の次はSamsungではないかと韓国経済紙が報道。それをソースに日本国内でも同様のニュースが流れているが飛ばしにしか思えない
そのソースでも歩留まりは米国会社の協力で改善見込み、だそうで改善したとは書いてないという…
どれだけ必死なのやら
>>34
スナドラ8gen1は発熱が酷すぎるから短命だろうねw
8gen2に置き換わったとして8gen1で評判下げすぎたから需要なんぼ有るか知らんけどw
>>36
よっぽど歩留まり悪いのか発熱酷いのか。
頑なにsnapdragon 8 gen 1を積み続けたXperiaは評判悪いしね
中華の200g以上の冷却強化スマホなら大丈夫みたいだけど
ただ在庫はたんまり残ってそう
Samsung製の5nmのsnapdragon 780もすぐにTSMCの6nmのsnapdragon 778に切り替わって採用機種がレアなぐらいだし
次のsnapdragon 7 gen 1は778ベースとすでに発表済み
悪評まで高まった状態でSamsungに生産が戻るとは思えないよね
TSMCはアメリカに3nm対応工場まで作ったし
>>38
半導体は 100% の歩留まりは有り得ないから、全数テストをする。
そのためにテスターという高価な機械を使われる。テラダインとかアドバンテストとかいう会社が作ってる。
ファウンドリーとの契約は、ウエハーの単価だけど、あまりに歩留まりが悪いと値下げを要求される。
歩留まりが低いこと自体は、値下げで対応すれば問題にはならない。
発熱が酷いのは、トランジスタが期待通りの性能でないということだから、
プロセスや素子の基本データが間違ってるか、嘘ついてるとしか考えられない。
もしそうなら、切られても仕方ない。
スナドラ765Gも設計いいけどサムスン製で電池食う
最近のミドルは695一色
TSMC製で電池持ちと計算速度はいいけど意図的に写真や動画周りのスペック落とされてるので765Gから乗り換える気にならん
あえて今というならPixelだけどtensorはサムスン製
7gen1があまり安くなりそうにないのも悩ましい
ラピダスなんて初めて聞いたわ
有望企業なん？
>>50
このために作った会社
分厚い産業構造の上で成り立つ半導体サプライチェーンの上流をやってるのが日本で
IBMがどんな技術を持っていようと米国でさえ単独では作れない
日米で組むというのはそういうこと
もうSamsungも手軽に安く多く売っていける無難なメモリ事業ばっかになっていってるんだろ
>>51
SKがヤバいって話聞こえてくるから、潰れたらSKのシェア分食ってSamsungは生きながらえていくだろうね
けど最先端分野は競合に周回遅れになって大口顧客からも捨てられていってるからどこまで生き残れるか
支那からも捨てられて10年くらいか
>>51
エルピーダが破綻した後、DRAM の値段を釣り上げてボロ儲け。
その金を先端論理プロセスに投資して、TSMC と張り合おうとしたけど、
技術力が無いから頓挫。
今は、DRAM も値崩れしたので、論理プロセスへの投資は続けられなくなるはず。
ちなみに、intel がコケたのは、ASML と不仲だから。ニコンに EUV 露光機作らせればいい。
>>78
ニコンにEUVなんか作れるわけないだろ。
半導体が競争力を失ったのはしょうがない面があるが、半導体製造装置の競争力不足は完全に自業自得なので
>>91
EUV の技術的課題は光源であって、光学系は問題ない。
光源の問題が解決してない上に、TSMC と intel しか顧客がいなくて、TSMC は ASML とベッタリだったから、
巨額の開発費を投じることを正当化できなかっただけ。
>>91
> ニコンにEUVなんか作れるわけないだろ。
NEC が DRAM のシェアトップの時代、パーキンエルマーがないと作れないって内橋克人が書いたら、
あっという間にキヤノン、ニコンが露光機のトップメーカーになったことを思い出すな。
サムスンはsnapdragon888と8 gen 1で盛大にやらかしたからなあ
snapdragon 8+ gen 1も発熱は改善されてない！ Qualcommの設計が悪い！ ってやったようだけど発熱は実際改善されていた
2024前倒しで米国で3nm、台湾で2nm工場が建造される
Samsungの2025年完成予定の3nmに仕事はあるのだろうか
EXODUS製造すればいいか
てか、日本だけが単独で半導体が作れる産業構造を築き上げたから
危機感を持った米国が下流側を強制的に周辺国に移転させてこうなったので
支那が覇権を狙って挑戦してきた今度は米国の管理下で日本で作る方向へと転換した
A64FXが設計出来るんだから悲観するほどなにもないわけじゃないぞ
米国の圧力を回避しながらよくここまで生き残れたと思うw
