1:名無しさん


IBMとSamsungが「バッテリーが1週間持つスマホ」の実現につながる新型半導体設計を発表、「トランジスタを縦向きに重ねる」という新発想

 現地時間2021年12月14日、IBMがSamsungと共同開発した「トランジスタを縦向きに重ねる」という発想の新型半導体設計「Vertical Transport Field Effect Transistors(VTFET)」を発表しました。

 VTFETは従来型の設計と比べて消費電力あたりの性能を2倍&エネルギー消費量を85%削減できる可能性があり、「充電せずともバッテリーが1週間持つスマートフォン」の実現につながるとされています。

(以下略、続きはソースでご確認ください)

Gigazine 2021年12月16日 15時00分
https://gigazine.net/news/20211216-ibm-samsung-vertical-transistor-architecture-chip/

 

5:名無しさん


積層LSIとの違いは?

 

17:名無しさん

>>5
従来のは縦に積んであるだけ。
各層は独立している。

これは縦にも配線が繋がっている。


7:名無しさん


実現したら教えて

 

16:名無しさん


熱が4倍になったり耐久性が1/8になったりするんだろ

 

23:名無しさん

>>16
これはあるな


28:名無しさん

>>16
消費電力が減ると排熱も減る
耐久性はかなり落ちそうだが
縦に積むと落下の衝撃で折れたりしそうだし


39:名無しさん

>>16
それだ


22:名無しさん


1週間と言わないから3日使えるのを来年に出してくれよ

 

25:名無しさん


IBMが開発してサムスンはお茶汲みしてたパターン

 

78:名無しさん

スマホで一番電気食うの液晶パネルでしょ?それ以外のとこの消費電力が10分の1(従来品と同等性能に抑えるとして)になっても1週間は無理じゃね?

>>25
理論構築と設計がIBMで実装がサムソンでしょう。


29:名無しさん


今ファブ持ってたら強いのに日本勢は総崩れだから残念で仕方ない

 

35:名無しさん


「ただし実用化の目処は立っていない」

 

36:名無しさん


まぁ製品が出てからの評価だろ

 

110:名無しさん

>>36
ほんそれ
ただ寒村はハイエンドモデルの安全マージンすぐ削ろうとするから出て直ぐは様子見要るがな


38:名無しさん


IBMはSamsungと組んでGFダメにされたのにまだ懲りてないのか

 

50:名無しさん


おまえら全然信用してなくて草

 

62:名無しさん

>>50
信用する根拠も実績もないからな


55:名無しさん


それがホントならCPUに使われたら発熱問題に一気に解決するな。
韓国政府よりはサムスンは信用あるから様子見だな。
最近は誇張もしないしデマもないので気に止めておく

 

54:名無しさん


消費電力の半分は液晶など周辺パーツじゃねぇ?

 

59:名無しさん

>>54
半導体だから主にCPUやGPUやメモリに影響がある。


58:名無しさん


この手の発表の後製品が出ることなんてほとんどないんだよな

 

57:名無しさん


これ本当だったらモバイル機器が飛躍的に伸びるよね
本当だったら

 

61:名無しさん

>>57
ホントならなw

まあ最近のサムスンはSSDやM.2のNVMe接続ドライブでも誇張無しにガチで高性能商品投入されてるから。
あなどれない。


114:名無しさん

>>61
性能上げるために安全マージン削る悪癖が出なきゃまあそこそこ問題は少ないからな
逆に言うとまた見栄張りたい欲が出てきてマージン削りだしたら爆発の危険性が


64:名無しさん


現状バッテリーの大容量化でスマホが重くなる一方だから製品として節電・ハイスペック・軽量の条件を満たす実際に製品として投入を実現したら大したもんだ

 

69:名無しさん


カタログスペックはいつも優秀なのはいつものこと

 

73:名無しさん


設計しただけでいちいち発表すんなよ
完成するのいつだよ
株価対策に新型電池発表するのと大差ないだろこれ

 

83:名無しさん


設計だけかい
量産化とは言わないが実物ぐらい作ってから発表してよ

 

124:名無しさん


マージンめっちゃ削ってそう

 

125:名無しさん


IBMが設計開発したんだね