TSMCの3nm生産能力はAppleとIntelが同程度を獲得の見通し、台湾メディア報道
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211227-2239785/
TSMCが2022年第4四半期に量産開始を予定している3nmプロセス(N3)について、その初期生産能力をAppleとIntelがほぼ5割ずつ獲得した模様だと台湾ハイテクメディアDigiTimesが12月24日付けで報じている。
3nnmプロセスを用いた初期生産の枠は、この2社だけで埋まってしまう見込みだという。
半導体業界関係者によると、同プロセスで最初に製造されるのは、次期Apple MacBook向けSoC「M3」(仮称)と2023年秋モデルと見られる次期iPhoneに搭載されるSoC「A17」(仮称)、そしてIntelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」ではないかとうわさされている。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211227-2239785/title_images/title.jpg
これは別にいいだろ
他社は韓国サムスンの2nmになる模様
>>3
シリコンウエハの分子が2nmだから
物理的に2nmは無理なんだが
分子をぶった切って存在試せるかはしらねーけど
>>68
サムスン基準だと1番細いところが2nmなら良しとするんだろ
>>68
これまでの基準だと7nm相当だけど
立体的に配線するから2nm相当になるんだぞ
他社もみんな同じで配線密度が2nmになるわけじゃない
>>3
Samsung’s 3nm Node Expected to be Less Denser than Intel’s 7nm and TSMC’s 5nm
https://www.hardwaretimes.com/samsungs-3nm-node-expected-to-be-less-denser-than-intels-7nm-and-tsmcs-5nm/
サムスンの3nmもTSMC5nm以下やとさ
TSMCのも同じnmのintelと比べると密度低いし
https://338855-1043895-2-raikfcquaxqncofqfm.stackpathdns.com/wp-content/uploads/2021/07/TSMC-Samsung-Intel-Nodes.jpg
インテルもここに委託か
まあようやく10nmだしな
nビデオ＼(^o^)／ｵﾜﾀ
>>6
nvidiaは今も昔もサムスンでしょ
>>10
いやサムスンから逃げるみたい
Qualcommもサムスンの歩留まりの悪さからTSMCに打診してるくらい
サムスンのは歩留まりの悪さもさることながら作りの悪さで発熱を持ちやすいのがあるから避けられてる
TSMCに隙間がないからサムスンを使ってるだけでまともに組んでるのはグーグルだけじゃね？
>>10
ずっとTSMCだったけど、SAMSUNGができもしない7nmで作るという嘘でかっさらったんだよw
結果的に実質12nmのなんちゃって8nmで歩留まりも最悪になって余計品薄になってる
インテル未だに自社開発出来てないんか
昔１６ナノメーターぐらいが限界って言ってなかったか？
量子コンピューターの世界じゃないの？
>>16
各メーカー勝手に自称してるだけ。
何が3nmなのかは謎。
AMDは駄目なのか
日本には8年くらい前の技術の工場を熊本に作るんだろう？
それなのに国が金を出して支援とかもはや終わっているわ。この国は
>>36
10nmだったか車載カメラ用の半導体だしそれくらいで十分だろ
>>36
川上の製造装置や部材は圧倒的に日本だが川中の製造工程が日本には足りないのでマイクロン、キオクシア、TSMCにカネを出して工場を増やした
これで川上は盤石になり日本に必要な半導体が供給される
何でもかんでも3nmラインではないんだよ
むしろ足りないのはこのくらい製品
>>36
あれは必要なものだから。お前は0か1しかないのか
3nmって、シリコン原子30個分の大きさなんだぜ？w
samsungの3nmが高性能という噂は聞くが歩留まり含めて出てみないとわからんな
>>85
いつも前評判だけはいいよね
ブラックロックが韓国から手を引いて台湾に投資しまくってたからな
そろそろ、ナノメートル単位じゃ表現出来なくなってくるな。
>>89
Intelはnm表記は止めたよ
各社独自基準でTSMCやSamsunが鯖読んでて
TSMCの3nmと言ってもIntel基準で5nmになるから
3nmとかすげえな
窒素分子1個分くらいの幅で絶縁できんのかよ
やはりこの分野から日本が撤退してしまったのは痛かったな
国のために俺がメイド・イン・ジャパンで作ろうかな
手先器用だからミリ単位も自信あるんだわ
日本の職人・匠の半導体としてクラファンやるかな
>>105
撤退じゃなくて潰されたんだよ
長年のお得意様だったクアルコムも一部をTSMCへ移管
>>1
もう3nmはハイエンド向け。
7nmチップの3倍、TSMCの3nmプロセスのファウンドリ価格は3万USドルと高額に
一部のインサイダーがTSMCの3nmプロセスの価格相場をリークしています。
EUVマスクは最大26層まであるため、3nmプロセスの12インチウェーハの価格は30,000米ドルと高く、5nmプロセスの16,900米ドルの約2倍になります。
7nmプロセスの価格の9,346米ドルの3倍以上である。
以前は、7nmプロセスと5nmプロセスでの1チップのコストは、233米ドルと288米ドルでした。
ファウンドリ価格が30,000米ドルになると、チップのコストが大幅に上昇します。
3nmプロセスでトランジスタ密度を70%向上させても、面積は42%削減できる。 簡単に300～400米ドルに達する。
つまり、3nmプロセスは「高価」の一言に尽き、アップルやインテルしか第一陣のユーザーを確保できないほど高価なのである。
結局のところ、彼らの製品は高価格で販売することができ、チップファウンドリの高コストをヘッジすることができる。
https://m.mydrivers.com/newsview/781530.html
次世代Mac楽しみだけどめちゃ高くからはそうやな
インテルは自力で作れなかったのかよww
>>175
intelはEUV装置の争奪戦に遅れをとったせいもある。
Samsungなんかがintelより多く装置を持ってるが宝の持ち腐れ
ホンマSamsungは邪魔
最終的にインテルは力業でAMDを倒しにかかるのか
