1:名無しさん


TSMCの3nm生産能力はAppleとIntelが同程度を獲得の見通し、台湾メディア報道
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211227-2239785/

TSMCが2022年第4四半期に量産開始を予定している3nmプロセス(N3)について、その初期生産能力をAppleとIntelがほぼ5割ずつ獲得した模様だと台湾ハイテクメディアDigiTimesが12月24日付けで報じている。

3nnmプロセスを用いた初期生産の枠は、この2社だけで埋まってしまう見込みだという。

半導体業界関係者によると、同プロセスで最初に製造されるのは、次期Apple MacBook向けSoC「M3」(仮称)と2023年秋モデルと見られる次期iPhoneに搭載されるSoC「A17」(仮称)、そしてIntelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」ではないかとうわさされている。

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211227-2239785/title_images/title.jpg

 

2:名無しさん


これは別にいいだろ

 

3:名無しさん


他社は韓国サムスンの2nmになる模様

 

68:名無しさん

>>3
シリコンウエハの分子が2nmだから
物理的に2nmは無理なんだが
分子をぶった切って存在試せるかはしらねーけど


74:名無しさん

>>68
サムスン基準だと1番細いところが2nmなら良しとするんだろ


100:名無しさん

>>68
これまでの基準だと7nm相当だけど
立体的に配線するから2nm相当になるんだぞ

他社もみんな同じで配線密度が2nmになるわけじゃない


150:名無しさん

>>3
Samsung’s 3nm Node Expected to be Less Denser than Intel’s 7nm and TSMC’s 5nm
https://www.hardwaretimes.com/samsungs-3nm-node-expected-to-be-less-denser-than-intels-7nm-and-tsmcs-5nm/

サムスンの3nmもTSMC5nm以下やとさ
TSMCのも同じnmのintelと比べると密度低いし

https://338855-1043895-2-raikfcquaxqncofqfm.stackpathdns.com/wp-content/uploads/2021/07/TSMC-Samsung-Intel-Nodes.jpg


5:名無しさん


インテルもここに委託か
まあようやく10nmだしな

 

6:名無しさん


nビデオ\(^o^)/オワタ

 

10:名無しさん

>>6
nvidiaは今も昔もサムスンでしょ


107:名無しさん

>>10
いやサムスンから逃げるみたい
Qualcommもサムスンの歩留まりの悪さからTSMCに打診してるくらい
サムスンのは歩留まりの悪さもさることながら作りの悪さで発熱を持ちやすいのがあるから避けられてる
TSMCに隙間がないからサムスンを使ってるだけでまともに組んでるのはグーグルだけじゃね?


95:名無しさん

>>10
ずっとTSMCだったけど、SAMSUNGができもしない7nmで作るという嘘でかっさらったんだよw
結果的に実質12nmのなんちゃって8nmで歩留まりも最悪になって余計品薄になってる


13:名無しさん


インテル未だに自社開発出来てないんか

 

16:名無しさん


昔16ナノメーターぐらいが限界って言ってなかったか?
量子コンピューターの世界じゃないの?

 

254:名無しさん

>>16
各メーカー勝手に自称してるだけ。
何が3nmなのかは謎。


77:名無しさん


AMDは駄目なのか

 

36:名無しさん


日本には8年くらい前の技術の工場を熊本に作るんだろう?
それなのに国が金を出して支援とかもはや終わっているわ。この国は

 

58:名無しさん

>>36
10nmだったか車載カメラ用の半導体だしそれくらいで十分だろ


63:名無しさん

>>36
川上の製造装置や部材は圧倒的に日本だが川中の製造工程が日本には足りないのでマイクロン、キオクシア、TSMCにカネを出して工場を増やした
これで川上は盤石になり日本に必要な半導体が供給される
何でもかんでも3nmラインではないんだよ
むしろ足りないのはこのくらい製品


127:名無しさん

>>36
あれは必要なものだから。お前は0か1しかないのか


81:名無しさん


3nmって、シリコン原子30個分の大きさなんだぜ?w

 

85:名無しさん


samsungの3nmが高性能という噂は聞くが歩留まり含めて出てみないとわからんな

 

87:名無しさん

>>85
いつも前評判だけはいいよね


88:名無しさん


ブラックロックが韓国から手を引いて台湾に投資しまくってたからな

 

89:名無しさん


そろそろ、ナノメートル単位じゃ表現出来なくなってくるな。

 

157:名無しさん

>>89
Intelはnm表記は止めたよ
各社独自基準でTSMCやSamsunが鯖読んでて
TSMCの3nmと言ってもIntel基準で5nmになるから


103:名無しさん


3nmとかすげえな
窒素分子1個分くらいの幅で絶縁できんのかよ

 

105:名無しさん


やはりこの分野から日本が撤退してしまったのは痛かったな
国のために俺がメイド・イン・ジャパンで作ろうかな
手先器用だからミリ単位も自信あるんだわ
日本の職人・匠の半導体としてクラファンやるかな

 

145:名無しさん

>>105
撤退じゃなくて潰されたんだよ


126:名無しさん


長年のお得意様だったクアルコムも一部をTSMCへ移管

 

147:名無しさん


>>1
もう3nmはハイエンド向け。

7nmチップの3倍、TSMCの3nmプロセスのファウンドリ価格は3万USドルと高額に

一部のインサイダーがTSMCの3nmプロセスの価格相場をリークしています。
EUVマスクは最大26層まであるため、3nmプロセスの12インチウェーハの価格は30,000米ドルと高く、5nmプロセスの16,900米ドルの約2倍になります。
7nmプロセスの価格の9,346米ドルの3倍以上である。

以前は、7nmプロセスと5nmプロセスでの1チップのコストは、233米ドルと288米ドルでした。
ファウンドリ価格が30,000米ドルになると、チップのコストが大幅に上昇します。
3nmプロセスでトランジスタ密度を70%向上させても、面積は42%削減できる。 簡単に300~400米ドルに達する。

つまり、3nmプロセスは「高価」の一言に尽き、アップルやインテルしか第一陣のユーザーを確保できないほど高価なのである。
結局のところ、彼らの製品は高価格で販売することができ、チップファウンドリの高コストをヘッジすることができる。
https://m.mydrivers.com/newsview/781530.html

 

152:名無しさん


次世代Mac楽しみだけどめちゃ高くからはそうやな

 

175:名無しさん


インテルは自力で作れなかったのかよww

 

181:名無しさん

>>175
intelはEUV装置の争奪戦に遅れをとったせいもある。

Samsungなんかがintelより多く装置を持ってるが宝の持ち腐れ
ホンマSamsungは邪魔


195:名無しさん


最終的にインテルは力業でAMDを倒しにかかるのか