ソニーの子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は、Appleの次世代iPhone Proに搭載される可能性が高い4800万画素(48Mピクセル)のCMOSイメージセンサの製造をTSMCに委託する模様であると台湾メディアが報じている。
Appleのサプライチェーンからの情報によるものだという。ソニーは、これまでもCMOSイメージセンサの周辺ロジックチップについてはTSMCに製造委託を行ってきたが、画素チップについては門外不出としてきており、もし製造委託が行われれば初めてのこととなる…
情報筋によると、48M画素チップは、TSMCのFab 14Bにて40nm Specialty Technologyプロセスを用いて製造され、将来的には28nmプロセスへとアップグレードされ、TSMCのFab 15Aならびに建設中の台湾高雄の新ファブ、そして熊本に建設予定のTSMC/ソニーの合弁会社JASMでも製造される予定だという。
またソニーは、TSMC Fab 15Aの22nmプロセスを用いた画像信号プロセッサ(ISP)コア搭載ロジックチップの製造委託もTSMCに対して行ったともいう。ただし、CMOSイメージセンサチップ製造の最終工程にあたるカラーフィルターフィルムとマイクロレンズの製造プロセスについては、引き続き九州にあるソニーの半導体工場で行われるという。
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