米日「2ナノ」次世代半導体の共同開発に合意…韓国にも参加圧力
米国と日本政府が、新しい研究組織を立ち上げて量子コンピューターなどに使われる次世代半導体量産のための共同研究を始めることで合意し、韓国と台湾にも参加を求めた。米議会はこれに先立ち、自国に投資する両国の半導体企業に巨額の補助金支援と税額控除を行うための「CHIPS法」を可決した。米国が韓国にも参加を要請したとされる中国牽制のための半導体協力体「チップ4」(韓米日台)の具体的内容が少しずつ姿を現わしている。<中略>
米日政府はこのため、半導体分野に大規模な財政を投入する計画だ。日本は10年間の研究開発費として1兆円を予定している。経済産業省は今年6月、これとは別に、熊本県に投資を決定した世界1位のファウンドリー企業のTSMCのため、初期設備投資額の86億ドル(約1兆1000億円)の約半分の最大4760億円を補助することを最終決定した。米国でも27日に上院、28日には下院で、半導体生産施設の新設と拡大などに527億ドルの補助金を支援する「CHIPS法」が可決された。
米日が研究開発に乗り出すのは、「非メモリー半導体」分野である幅が2ナノ(ナノメートルは10億分の1メートル)の半導体だ。半導体は回路幅が狭いほど性能が良く、電力消費も少ない。非メモリー半導体分野では米国が設計と開発分野をリードしており、日本は製造装置と材料に強みを持っている。生産能力(製造)は台湾が1位で、韓国が後を追っている。市場調査会社ICインサイツの資料によれば、携帯電話などに使われる10ナノ未満の半導体生産能力のシェアは、2020年基準で台湾が62.8%、韓国が37.2%だった。
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