鉛フリーで200℃耐熱、パワー半導体用ハンダ量産へ
https://newswitch.jp/p/30316
タムラ製作所が開発
2022年01月06日
タムラ製作所は実装後にハンダ周囲の温度が２００度Ｃまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した。炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込む。３月からサンプル提供を始め、２０２３年以降の量産化を目指す。
電気自動車（ＥＶ）や産業用電源向けに需要拡大が期待されるパワー半導体の素子接続部は、使用時に１５０度Ｃ前後の高温になる。ＳｉＣやＧａＮ、酸化ガリウムを使った次世代パワー半導体の場合、接続部の温度は２００度Ｃ前後に高まるとされる。
（略）
※省略していますので全文はソース元を参照して下さい。
ねじで締めたらあかんの
>>7
接触抵抗を無視できないし、そもそもICの端子を留められるネジなんてない
>>7
放熱タブがGND兼ねてるTO-220とかだと
リード曲げて基板にネジ止めはやるけど
電流を流す用途には向かない
高温ハンダって扱いが難しそう
修理出来なくなるじゃん
>>8
最近はコンデンサ一つ壊れただけで基盤丸ごと交換だから修理するなんてはじめから考えてない
溶けにくいからもっと下げろや
>>1
え？
もともと鉛フリーはんだって融点が高いよね？
今でも鉛フリーはんだなら普通に融点は２００度を超えてる気がするが…
>>11
誤差だけど熱膨張があるので劣化の原因に繋がる。
>>11
ずーっとその温度が維持されると痛むんやろね。
>>15
常時高温時の耐性と
高温から低温への温度変化にも強くなって
１０年２０年とかの長期間利用でもクラック発生を防げるようになるならいいかもね
>>15
維持は大丈夫 クラックの主原因は熱衝撃
鋼の焼入れと同じで、温度が変態温度を上下して結晶構造が変わる度に、結晶欠陥が蓄積される 最終的にピン留めされて集合した結晶欠陥を起点に小さな応力でマクロなクラックまで至る
>>21
粒界腐食割れ（力学的には応力腐食割れ）の問題もあるか。
>>19
>>21
パワー半導体だからオンオフで加熱冷却が起こるもんね。にしても、流石に手作業用途じゃないだろうから、パワー半導体周りだけこれでフローアップして、少し融点の低いハンダで後から抵抗とかコンデンサなんかの周辺部品を実装するんかね？ よー分からん。
やｑっぱ日本のパワー半導体技術は世界一やなぁ
タムラ製作所ってオーディオ用トランスの大御所タムラじゃんね。頑張ってんなぁ〜、ちょっとうれＣ。
>>28
トランスのタムラだよね。
>>39
んだんだ 。田村ラヂオのタムラっすな。
https://www.tamura-ss.co.jp/jp/products/electronic_components/category/trance/index.html
パワー半導体って、どのくらいの電力を扱えるの？
ハンダ周辺がそんな温度になっちまったら、半導体自体もやばいんじゃないのかよ？
スゲーな
欧州の戦略のROHSでもう終わりかと思いきや七転び八起きだな日本人
半導体工場に言ったらPbフリーハンダを
工員が意味もわからず
ピービー取ってきて、ピービー冷蔵庫にしまっといて、とピービー連呼していて
勉強って大事だなぁ…と静かに思った
>>51
なんか他の言い方無いのかねｗ
フリーとかでも通じるだろうに
>>51
面白いなｗ
ISO認証とかもあるだろうか意味わからんことはありえないと思うが、現場なんてこんなもんだと思うｗ
高融点半田がRoHS除外から外れるのか？
鉛フリーはほんと扱いにくい
初心者にはオススメしない
軍用のレーダーとか性能上がりそう
中国に渡すなよ
鉛フリーになってから
電気製品が壊れやすくなった気がする
