1:名無しさん
韓国の財閥大手SKグループのチェ・テウォン(崔泰源)会長は6日、台湾で半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家最高経営責任者(CEO)ら現地IT業界の主要関係者と会い、AIや半導体分野の協力などについて話し合った。傘下の半導体大手SKハイニックスのクァク・ノジョン(郭魯正)最高経営責任者(CEO)も同席した。
チェ会長は「人類の役に立つAI時代の礎石を共に築いていこう」とのメッセージを伝え、AI半導体として需要が急拡大する「広帯域メモリー(HBM)」分野でSKハイニックスとTSMCの協力を強化することで合意した。
SKハイニックスは、HBM4(第6世代HBM)の開発とアドバンスドパッケージング技術を強化するため、4月にTSMCと技術協力に関する覚書(MOU)を締結した。
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https://news.yahoo.co.jp/articles/1389a377e8a839588d07ff5634aa43ff7b9067e0
2:名無しさん
擦り寄りだー
4:名無しさん
チップ4だからな
7:名無しさん
また後頭部を差し出してる…
8:名無しさん
心の声 「いやそのうちより高性能なマイクロンのHBMに切り替えるし・・・」
19:名無しさん
TSMC、SAMSUNGについては絶対殺すマンになってるがSK Hynixの事はどう思ってるんだろ
22:名無しさん
協力の手始めに工場内を視察させてほしいニダ
45:名無しさん
samsungとskが合併すりゃいいじゃん
46:名無しさん
おそらく台湾人も朝鮮人の言う「協力」の意味を理解しているはず
57:名無しさん
要約…技術よこせ
21:名無しさん
いやどす、ぶぶ漬け振る舞われたいですか?