1:名無しさん


韓国の財閥大手SKグループのチェ・テウォン(崔泰源)会長は6日、台湾で半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家最高経営責任者(CEO)ら現地IT業界の主要関係者と会い、AIや半導体分野の協力などについて話し合った。傘下の半導体大手SKハイニックスのクァク・ノジョン(郭魯正)最高経営責任者(CEO)も同席した。

チェ会長は「人類の役に立つAI時代の礎石を共に築いていこう」とのメッセージを伝え、AI半導体として需要が急拡大する「広帯域メモリー(HBM)」分野でSKハイニックスとTSMCの協力を強化することで合意した。

SKハイニックスは、HBM4(第6世代HBM)の開発とアドバンスドパッケージング技術を強化するため、4月にTSMCと技術協力に関する覚書(MOU)を締結した。

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https://news.yahoo.co.jp/articles/1389a377e8a839588d07ff5634aa43ff7b9067e0

 

2:名無しさん


擦り寄りだー

 

4:名無しさん


チップ4だからな

 

7:名無しさん


また後頭部を差し出してる…

 

8:名無しさん


心の声 「いやそのうちより高性能なマイクロンのHBMに切り替えるし・・・」

 

19:名無しさん


TSMC、SAMSUNGについては絶対殺すマンになってるがSK Hynixの事はどう思ってるんだろ

 

22:名無しさん


協力の手始めに工場内を視察させてほしいニダ

 

45:名無しさん


samsungとskが合併すりゃいいじゃん

 

46:名無しさん


おそらく台湾人も朝鮮人の言う「協力」の意味を理解しているはず

 

57:名無しさん


要約…技術よこせ

 

21:名無しさん


いやどす、ぶぶ漬け振る舞われたいですか?