「日本の強固な垂直統合型の産業構造に中国はまだ対抗できない」と中国紙が指摘、一部分野では追いついてきたが……

中国メディアの観察者網は11日、日本と中国による半導体をめぐる攻防に関する記事を掲載した。

記事は、「半導体製造において、リソグラフィー装置やフォトマスクは注目を集めやすい分野だが、その土台となる重要部材がマスクブランクスだ」と指摘。「これは回路パターンを書き込む前の高純度石英ガラス基板であり、半導体製造工程の最上流に位置する部材だ。中国の半導体産業が国産化を進める中で、現在大きな課題となっているのがこのマスクブランクスの自給化である」と述べた。

そして、「マスクブランクスは、手のひらほどの大きさの高純度石英ガラスで、ナノメートル単位の平坦さや極めて高い管理能力が求められる。その表面に遮光膜や反射防止膜などを形成し、電子ビームなどで回路パターンを書き込むことで、半導体製造に使用されるフォトマスクへと加工される」と説明した。

その上で、「半導体の微細化が進むほど、フォトマスク製造のコストと重要性は高まる。14～16ナノメートル世代ではフォトマスク一式のコストは約500万ドル（約8億1000万円）、7ナノメートルでは約1500万ドル（約24億3000万円）に上昇。さらに5ナノメートルや3ナノメートル世代では1000万～4000万ドル（約16億2000万～32億4000万円）規模に達し、半導体開発における大きな負担となっている。EUV向けマスクブランクスでは、1枚あたり10万ドル（約1620万円）を超えるケースもある」と伝えた。

記事は、2020年以前、中国国内のフォトマスクメーカーは数社に限られ、28ナノメートル以下の先端品では日本や米国の企業への依存が続いていたとする一方、その後の5年間で状況は大きく変化したと言及。「中国国内のフォトマスクメーカーは15社以上に増加し、数十億元規模の投資が相次いでいる。90ナノメートルや65ナノメートル向け製品の量産化が進み、一部企業では28ナノメートル世代を視野に入れた開発も進められている。関係者によると、成熟プロセス向けフォトマスクでは、中国企業は日本や米国の大手メーカーと競争できる水準に近づいている」とした。

一方で、フォトマスク製造の前段階にあるマスクブランクスの国産化は大きく遅れていると指摘。「中国国内のマスクブランクス需要は月約12万枚とされるが、国内企業の供給能力は月数千枚程度にとどまり、国産化率は2％程度。現在、i線やKrF向けマスクブランクスでは日本のHOYAや信越化学工業が大きなシェアを握り、ArF向けでは両社への依存度がさらに高い。EUV向けマスクブランクスは輸出規制の対象となっており、中国では利用できない」と伝えた。

記事は、中国の半導体産業にとって、この問題はサプライチェーン上の構造的な課題だと言及。「フォトマスクメーカーは、海外から調達したマスクブランクスに回路パターンを書き込む加工企業であるが、マスクブランクスメーカーは、高純度石英ガラスの製造、精密研磨、薄膜形成、欠陥検査など、長年蓄積された材料技術が必要となる。日本企業の強みはこの垂直統合型の産業構造にあり、数十年かけてサプライチェーン全体を構築してきた」と解説した。

https://www.recordchina.co.jp/b984631-s25-c20-d0052.html

そして、特に重要なのが「欠陥管理技術」だとし、「マスクブランクスでは、ナノメートル単位の微小な欠陥でも、半導体製造時に何度も転写され、大量の不良につながる。そのため、単純に製造できるかどうかではなく、安定して高品質な製品を供給できるかが競争力を左右する」と指摘。「中国企業も追い上げを進めており、一部企業では基板開発や超精密加工で成果を上げ、日本メーカーのサプライチェーンに参入する動きも出ている。ただ、先端プロセス向けの高性能マスクブランクスでは、依然として日本企業との差は大きい」と論じた。

記事は、今後中国がこの分野で突破を図るための三つの方向性として、「研究機関やスタートアップへの長期的な研究開発投資」「半導体メーカー（Fab）との共同開発」「検査技術を軸にした突破」を挙げた。検査技術については、「日本企業が強みを持つのは欠陥検査技術。中国が独自の検査装置や評価体系を確立できれば、日本製品を基準にする状況から脱却できる可能性がある」と述べた。

そして、「中国の半導体産業は過去5年間でフォトマスクという課題を克服してきた。次の5年間でマスクブランクスという課題を克服できるかどうかが、この産業競争の最終的な行方を左右することになる」と強調した。

支那様には日本を圧倒する科学力があるのだろ？
自分で作ってどうぞ

技術者金で買収すればいいだけアル

買収の準備中か？習近平

「研究機関やスタートアップへの長期的な研究開発投資」「半導体メーカー（Fab）との共同開発」「検査技術を軸にした突破」

もう一つあるだろ
スパイ

半導体を作るには最後に洗浄が必要になるんだが、それに使う純水を作るために大量の質の良い水が必要になる。
東日本大震災が起こったとき海外の製造工場が止まったのは日本の高品質な半導体製造が止まったため。
日本がいないと冷蔵庫やテレビどころか、自動車も飛行機もロケットも動かない。

味の素のやつ？

65ナノと3ナノじゃ100万倍くらい難しそう

マスクブランクス＝フォトマスクの原盤

フォトマスク＝露光装置の回路を焼くためのマスク、微細化するほど
より細かい回路を焼ける

つまりHOYAや信越化学工業の技術者は退職後も
高額で引き抜きボーナスがありますよと言うこと

バカだな
用が済んだ消されるというのに…

加工素材系は儲けが薄いからいくつか日本に残ってるのがある

最先端EUVマスクのトップメーカー
基板(ブランクス) → HOYA、AGC
検査装置 → Lasertec(ほぼ独占)
マスク製造(パターニング) → Toppan、DNP

>>1
国際的分業体制なんだから装置の部品なんて日本から買えばいいんだよｗ
中国は生産を真面目にやれよｗ

昨日20年くらい前の半導体のシェア関連の本読んでいたが、製造装置や材料ってトップ企業が全然変わらんのな
ちうごくの台頭！とか言っているのは何なのか

ダイヤモンド半導体って何よ？

こればっかりは環境汚染しまくっても作れないアルよ