1:首都圏の虎 ★:2021/06/01(火) 14:52:31.41 ID:CAP_USER


台湾の市場調査会社、トレンドフォースによると、サムスン電子による今年1~3月期のファウンドリー(半導体の受託生産)の売上高は41億800万ドル(USD)で、前四半期となる昨年10~12月期に比べ2%減少した。

世界のファウンドリーの売上高でサムスン電子が占める割合は、前四半期の18%から17%へと1%下落した。

トレンドフォースは、サムスン電子によるファウンドリーの売上高が減少した原因として、今年初めの米オースティン工場の稼働停止を指摘している。オースティン工場は米国の記録的な寒波により2月16日に電力と水の供給が止まり、1か月以上正常稼働ができなかった。サムスン電子はこれにより、約3000億~4000億ウォン規模の被害が発生したことを明かしている。

一方、台湾のTSMC(台湾積体電路製造)は今年1~3月期、ファウンドリー部門で前四半期に比べ2%増の129億200万ドル(USD)の売上高を上げた。世界シェアは54%から55%へと1%上昇した。

TSMCは米AMDやクアルコムといった工場を持たないファブレス企業から、7ナノメートルの半導体を受注したほか、台湾のメディアテック(聯発科技)からは第5世代(5G)移動通信サービス用中継器を中心に12~16ナノメートルの半導体を受託生産したことで、売上高とシェアが増えた。

ファウンドリーのシェアでTSMCとサムスン電子に続くのは、7%の台湾のUMC(聯華電子)、それぞれ5%ずつの米グローバルファウンドリーズおよび中国SMIC(中芯国際集成電路製造)となっている。

世界のファウンドリー売上高の96%を占める上位10大企業による、今年1~3月期の合計売上高は、IT機器需要の増加などを受け、前四半期から1%増の227億5300万ドル(USD)を記録した。

https://news.yahoo.co.jp/articles/0233047f0680daf748c40aa81c915137082c9ecf
https://amd-pctr.c.yimg.jp/r/iwiz-amd/20210601-00301668-wow-000-1-view.jpg

 

2:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 14:53:21.89 ID:bu9lRFgD


世界的な半導体不足なのにシェア低下w

 

14:レッグウヨ@ヒラメハンター ◆qhkjvAZ7fU :2021/06/01(火) 15:32:17.27 ID:9AhCTq6A

>>2
不足してるの車載用とか高度な半導体だからねぇ
サムスンは時代遅れなんだよ

19:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 15:59:21.65 ID:KZtexSXw

>>14
高度ではなく
特殊なIC
ルネサスの独占みたいな業界

38:アップルがいきち ◆SEGAx78B26 :2021/06/01(火) 17:18:06.41 ID:Au9lVC/n

>>19
汎用の設備で安く作る半導体だから、7ナノとかの設備で作るのは無駄遣いなだけ。
かといってサムスンやTSMCが今からそれ用の設備を導入しても旨味は少ない。

3:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 14:54:48.87 ID:GOmrNfpa


ダンピングするから問題ない

 

4:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 15:05:24.63 ID:BylvJNL9


3倍が4倍になったか、微細化が3周遅れだから発注はもうないな。

 

5:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 15:06:26.70 ID:LWnZRhZn


日本企業は蚊帳の外であった

 

39:アップルがいきち ◆SEGAx78B26 :2021/06/01(火) 17:20:02.33 ID:Au9lVC/n

>>5
そもそもファウンドリ業界に参入してないし。

8:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 15:11:46.75 ID:TmJeED/f

>>5
製造装置も半導体素材も多くが日本製だぞ?

12:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 15:27:22.95 ID:u/po1EL1


>台湾TSMCとの格差広がる
そこは差が縮まるにしないんだなもう・・

 

16:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 15:45:36.30 ID:JAjF7az5


元々大差で負けてんのに高々1%の低下で騒ぐことかよ

 

27:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 16:16:00.44 ID:aOBy2cug


その裏で味の素スタジアムが旨味のあるビジネスを展開しているのであった

 

28:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 16:24:58.18 ID:BylvJNL9

>>27
ABF基板がシェア100%だから全く生産が追い付かないらしいな
他ではやってないから代替も無理だしな。TMSCのトップが嘆いてたらしいな。

29:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 16:26:05.86 ID:ZiTldfKs


オランダのASMLが露光装置をTSMCに優先供給してるから、
サムスンは微細化で不利な立場にあるようだな

 

35:アップルがいきち ◆SEGAx78B26 :2021/06/01(火) 17:13:06.86 ID:Au9lVC/n


サムスンの主力はファウンドリーじゃなくてメモリだろ。
気にすんな。

 

36:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 17:13:51.98 ID:ETMPQEba


まあブルーチームのバスは発車してしまってるから、置き去りされていくんだろうね
今のうちに中途半端な立ち位置やめてレッドチーム入り宣言しといたほうがいいかも

 

41:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 17:39:48.04 ID:D5aBVwiw


pixel6に搭載が噂されるGoogleオリジナルSOCはサムスンと共同開発だから
製造が始まれば多少の穴埋めにはなるんじゃね(棒)

 

42:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 17:40:01.80 ID:mNMFuJyV


なんだっけ、5nmプロセス以下の製造装置をTSMCが先行確保したから技術格差が広がるいっぽうなんだっけ?
米に投資するとか言ってる場合か?(投資したとは言っていない)

 

43:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 17:41:23.78 ID:O7srxF27


そういや車載用半導体不足でムンムンがお手紙書いてお願いしてたけどどうなったんだろう?

 

45:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 17:51:58.84 ID:uLuDR7rk


車載半導体は微細化って観点だと2世代くらい古いプロセスルールだけど
高温や衝撃とかの劣悪な条件下でエラーの許されない製品だから
普通のPCに入れるCPUとはそもそもの価値観が違う
飛行機や戦闘機、ロケットや衛星に搭載される半導体には絶対にサムスン製は使われない

 

46:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 18:06:23.78 ID:zLZvUVXt


>>7ナノメートルの半導体を受注した

一瞬、7メートルの半導体に見えた
そんなでっかいウエハーを何に使うんだと思った

 

47:(´・ω・`)(`ハ´  )さん:2021/06/01(火) 18:15:10.96 ID:WdEF2PHG


車載用は長期使用&耐熱と誤作動厳禁の半導体
安いから儲かんなくて商品としちゃ微妙なんよね
一方でサムスンはその手のラインもノウハウも無いから製造は無理